Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkty

Proces elektroplacowania srebra twardego bez cyjanku FF-7806 o wysokiej twardości (>120Hv) i szerokim roztworze platowania
Bezcyjanokwasowym chemicznym procesem srebra do bezelektrycznego pokrywania srebrem z pH < 1,5 i temperaturą 45~50°C oraz Cu2+ <3000 ppm
Chemiczny roztwór do srebrzenia bez cyjanku o pH 9-10 i temperaturze roboczej 20-40℃ do wysoko wydajnego galwanizowania
Chemiczne złotowanie PCB FF-7885 z powłoką czystego złota 24K Gęsta warstwa złota i dobra siła wiązania dla produktów elektronicznych
FF-5131 Chemikalia do galwanicznego miedziowania bez cyjanku dla szybkiego osadzania, stabilnego procesu i równomiernej powłoki
EN 6786 Wysokoposporowe bezelektryczne pokrycie niklem z szybkim stopniem osadzenia niemagnetyczne powłoki półjasne do jasnych
FF-5100 Chemikalia do galwanicznego miedziowania alkalicznego bez cyjanku, zapewniające szybkie osadzanie i stabilny proces w galwanotechnice
Wysokotemperaturowy oświetlacz Zn-618 do oczyszczania kwasowego cynku o wysokim połysku i dobrej zdolności wyrównania
FFI-22 Jasny dodatek do kwasowej kąpieli miedziowania do galwanizacji bębnowej z jasnym osadem i równomiernym, drobnym wykończeniem
KCR-25 Rozjaśniacz do chromowania chromem z dużą prędkością osadzania, formuła bezchlorkowa do chromowania twardego o wysokiej mikrotwardości
Niebieski biały proces pasywacji trójwartościowego chromowania o wysokiej odporności na korozję
OX-108 Sulfonic Ammonium Salt Anionic Surfactant Chlorek potasu Zink Plating
CAS 1120-71-4 1,3-propanowy sulton (1,3-PS) C3H6O3S
CAS 1072-53-3 1,3,2-Dioxatiolan 2,2-Ditlenek DTD Dodatki do elektrolitów
CAS 68555-36-2 WT Polyquaternium-2 Żółta do żółtej płynu
CAS 68797-57-9 Kopolimer imidazolu i epichlorohydryny (IZE) C6H9ClN2O

4 5 7 8 Ostatni, ubiegły, zeszły Całkowity 45 Strony