Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkty

TR-124 Pasywator z trójwartościowym chromem o wysokiej odporności na korozję zgodny z normami GME00252 i GMW-3044
FF-7720 Proces powleczania sulfatem matem cyny o wysokiej wydajności powleczania, niskiej koncentracji metalu i dobrej mocy wyrzucania
FF-7705 Proces Jasnego Cynowania Kwasem Metanosulfonowym z Szybkim Odkładaniem, Stabilnym Procesem i Doskonałą Spawalnością
FI-7710 Dodatek do galwanicznego cynowania o wysokiej prędkości dla komponentów elektronicznych z doskonałą lutownością i jasnymi osadami
99,5% Czystości Izomeryczne etoksylowane alkohole Anionowy środek powierzchniowo czynny o niskim dozowaniu w obróbce wstępnej dla przemysłu tekstylnego i skórzanego
2-chlorobenzaldehyd OCBA Średni związek chemiczny o formule cząsteczkowej C7H5ClO i masie cząsteczkowej 140,6 jako bezbarwny lub żółtawy płyn
Związek polioksyetylenowy OS-8, półprodukt do cynkowania, o pH 5,0~8,0 i zawartości substancji stałych ≥80,0%, w postaci bezbarwnej do żółtawej, lepkiej cieczy
GLIKOL POLIETYLENOWY MONO(2-ETYLOHEKSYL) OX-608 Niejonowy środek powierzchniowo czynny z zawartością ≥80% 5,0-7,0 pH Bezbarwna do jasnożółtej przezroczysta ciecz
OX-501 Półprodukt do cynkowania, POLIETYLENOGLIKOL OKTYLO(3-SULFOPROPYLO)DIETER o zawartości substancji stałych ≥75% jako anionowy środek powierzchniowo czynny o niskim pienieniu w jasnożółtej cieczy
OX-401A Niskopieniący nośnik do cynkowania z pH 6,0-8,0 i zawartością substancji stałych >60% jako czerwonobrązowy, przezroczysty, lepki płynny środek powierzchniowo czynny
Proces elektroplacowania srebra twardego bez cyjanku FF-7806 o wysokiej twardości (>120Hv) i szerokim roztworze platowania
Bezcyjanokwasowym chemicznym procesem srebra do bezelektrycznego pokrywania srebrem z pH < 1,5 i temperaturą 45~50°C oraz Cu2+ <3000 ppm
Chemiczny roztwór do srebrzenia bez cyjanku o pH 9-10 i temperaturze roboczej 20-40℃ do wysoko wydajnego galwanizowania
Chemiczne złotowanie PCB FF-7885 z powłoką czystego złota 24K Gęsta warstwa złota i dobra siła wiązania dla produktów elektronicznych
FF-5131 Chemikalia do galwanicznego miedziowania bez cyjanku dla szybkiego osadzania, stabilnego procesu i równomiernej powłoki
EN 6786 Wysokoposporowe bezelektryczne pokrycie niklem z szybkim stopniem osadzenia niemagnetyczne powłoki półjasne do jasnych

3 4 6 7 Ostatni, ubiegły, zeszły Całkowity 45 Strony