Wynik wyszukiwania (43)

Dom - Produkty -

copper plating brightener producent online

CAS 18880-36-9 DPS Dodatek do elektroplacowania miedzi C6H12NNaO3S3
Środek oczyszczający do kwasowego cynkowania, dodatek do galwanizacji cynkowej; WZn
OX-401 Dodatkowy środek do kwaśnego cynkowania, anionowy środek powierzchniowo czynny o niskiej pienistości do kwaśnego cynkowania
NAPE 14-90 Płyty kwasowe cynkowe Nośniki wysokiej temperatury
CAS 49625-94-7 ZPS Sodium 3 Benzothiazol 2 Ylthio 1 Propanesulfonat Błyszczący w postaci kwasów Miedź
CAS 18880-36-9 DPS Dodatek do elektroplacowania miedzi N,N-dimetyl-dithiokarbumylpropylsulfonat
Semi-Nickel MAX SA Semi-Nickel Plating Additive - odporny na korozję, bezsiarkowy układ nikelowania o szerokim zakresie działania
FF-8066 Proces elektroplacowania cyny miedzi białej
FF-607 Środkowy dla środowiska proces fosforu bezelektrycznego niklu
CAS 27206-35-5; Polyditiodipropanowy sulfonat sodu (SPS); bis- (sodium sulfopropyl) -disulfkul
CAS 49625-94-7 ZPS Sól sodowa 3-benzotiazol-2-ylotio-1-propanosulfonianu

1 2 Całkowity 3 Strony