FF-7795 to nowy proces obróbki końcowej, całkowicie wolny od fosforanów. Tworzy cienką, przezroczystą i elastyczną powłokę ochronną na powierzchni cyny. Ta warstwa skutecznie zapobiega przebarwieniom/matowieniu powierzchni metalu w warunkach wysokiej wilgotności i starzenia parowego. Jest on głównie stosowany w ciągłym procesie platerowania typu reel-to-reel do pakowania półprzewodników i złączy elektronicznych.
1. Cechy procesu|
Nazwa parametru |
Jednostka |
Zakres pracy |
Optymalna wartość |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
ml/L |
40 – 100 |
80 |
|
Temperatura |
°C |
20 – 30 |
25 |
|
Czas zanurzenia |
s |
20 – 60 |
30 |