FF-7608 Formaldehyde Free Copper Plating Chemicals Electroless Copper Plating Without CH2O

FF-7608 to szybki proces chemiczny bez formaldehydu do pokrycia grubości miedzi o międzynarodowej jakości wody.Produkt ma charakterystykę niskiej temperatury pracy roztworu powlekania, wysoka stabilność, szybka prędkość osadzenia, cienka powłoka, doskonała siła powłoki, doskonała przyczepność, proste zarządzanie zbiornikiem, łatwe leczenie czynników złożonych i brak cyjanku.Można go pokryć grubością warstwy miedzi, która jest delikatnie krystalizowana i ma silne przyczepienieMożna go stosować jako proces wstępnego pokrycia miedzią lub jako ostateczną warstwę miedziową na obrabianym kawałku.

Produkt ten jest szeroko stosowany do metalizacji formowanych komponentów połączonych (MID) do różnych układów elektronicznych, mikroelektroniki, grawerowania laserowego (LDS),i wtryskowe formowanie w dwa punkty (2 strzały)Jest również stosowany do produkcji warstw miedzi na produktach podłożowych, takich jak stal, stopy aluminium, stopy cynku, stopy magnezu i różne katalystyczne obróbki po obróbce.