logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
Alkasulfonic Acid System Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating

System Alkasulfonic Acid Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating

Produkty - Produkty chemiczne do pokrycia elektronicznego
  • Podkreślić

    Pozostałe

    ,

    o masie przekraczającej 1 kg

  • Miejsce pochodzenia
    Chiny
  • Nazwa handlowa
    FENG FAN
  • Numer modelu
    FI-SMD
  • Minimalne zamówienie
    Zbywalny
  • Cena
    Zbywalny
  • Szczegóły pakowania
    Standardowe opakowanie eksportowe
  • Czas dostawy
    15-25 dni roboczych
  • Zasady płatności
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Możliwość Supply
    200000pcs/dzień

System Alkasulfonic Acid Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating

  • Alkasulfonic Acid System Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating
Uzyskaj cenę Skontaktuj się teraz

Części chipowe, czyste cynowanie; system kwasu alkilosulfonowego, matowe, czyste cynowanie FI-SMD

 

Proces galwanicznego cynowania matowego w systemie kwasu alkilosulfonowego. Specjalnie stosowany do galwanizacji części chipowych. Proces charakteryzuje się dobrą zdolnością dyspersji i głębokiego pokrywania.

 

FI-SMD Sn Stęż.  25~60ml/L

FI-SMD C.S  120~180ml/L

FI-SMD A.S  50~100g/L

FI-SMD A  40~100ml/L

 

Temp.  18~40℃

tagi:

Matowe cynkowo-cynowe galwanizowanie

Galwanizacja cyną elektrolityczną FI-MST

Pozostałe

Produkty powiązane

Nasze produkty sprzedawane są na całym świecie. Możesz być spokojny o cały proces naszych produktów.

Uzyskaj wycenę