Proces galwanizacji bezprądowej miedzią FF-Cu85
Opis
Proces FF-Cu85 to system galwanizacji bezprądowej miedzią o średniej temperaturze i wysokiej prędkości, specjalnie zaprojektowany do metalizacji otworów przelotowych. Osadza powłokę miedzianą o wysokiej czystości, gładkiej powierzchni, jednorodnej gęstości i stałym rozkładzie. Po przeprowadzeniu zgodnie z poniższą procedurą i pomiarach za pomocą paneli szybkościowych, FF-Cu85 osadza powłokę o grubości od 1,75 do 2,25 µm (70 do 90 µin) w ciągu 30 minut. Wanna FF-Cu85 wykazuje wyjątkową stabilność i przy odpowiedniej konserwacji działa w sposób ciągły i niezawodny przez dłuższy czas.
Przed użyciem produktu należy zapoznać się z pełną kartą danych technicznych.
Składniki procesu
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Formaldehyd
Przepis na przygotowanie świeżej kąpieli
|
Składnik |
Procent objętościowy |
Ilość na litr |
|
Woda DI lub woda destylowana |
82,3% |
823 ml / L |
|
FF-Cu85B |
10,0% |
100 ml / L |
|
FF-Cu85A |
4,0% |
40 ml / L |
|
FF-Cu85D |
3,0% |
30 ml / L |
|
FF-Cu85G |
0,2% |
2 ml / L |
|
37% Formaldehyd * |
0,5% |
5 ml / L |